下為中Dk/Df級層壓板，dmx512解碼器

需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理，如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔；如有“分子接合技術(shù)”，是對樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團能與銅層密切結(jié)合。積層絕緣介質(zhì)片的需求HDI板技術(shù)特點是積成法工藝(BuildingUpProcess)，常用的涂樹脂銅箔(RCC)，

當(dāng)Dk低于3.7與Df0.005以下為低Dk/Df級層壓板，現(xiàn)在有多種基材進入市場可供選擇。目前較多采用的高頻電路板基材主要是氟系樹脂、聚苯醚(PPO或PPE)樹脂和改性環(huán)氧樹脂這三大類材料。氟系介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)介電性能最低，通常

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導(dǎo)致蠟熔化，不能起到很好的保護作用，所以采用合適的配比和工藝提高電子蠟的軟化點，起到更好的保護作用。電路板專用納米防水涂層是一種無色透明，無毒無害，不燃燒的防潮防濕防鹽霧腐蝕的液態(tài)納米材料，一般采用刷涂、噴涂、浸泡等工藝方式。其特點成膜時間更短，表干及全干時間都明顯比普通三防漆更快；膜層厚度比三防漆

（3）敏感器件：指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數(shù)字IC，弱信號放大器等。干擾的分類有好多種，通?？梢园凑赵肼暜a(chǎn)生的原因、傳導(dǎo)方式、波形特性等等進行不同的分類。

可以根據(jù)相關(guān)操作人員的要求，dmx512解碼器

溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護等流程，工序繁瑣、工時相對較長，整個工藝完成超過12小時。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會破壞涂層，影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點的電子蠟，按照一定的配比加熱融化后，將電路板直接浸泡在蠟水中，然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

采取多塊控制板組合異步或是同步運行，這樣讓整個控制器的使用價值更高。第三、每個控制器裝置都有著穩(wěn)定可靠的芯片為硬件控制核心，并且通過可編程軟件來進行任意設(shè)置，這樣不僅具備了方便修改調(diào)試燈光效果，更加在控制上靈活操作。