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發(fā)布時(shí)間:2020-03-26 點(diǎn)擊量:757
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位端子對(duì)地瞬間短接,若CPU能夠正常工作,說(shuō)明復(fù)位電路異常;對(duì)于采用高電平復(fù)位方式的復(fù)位電路,確認(rèn)復(fù)位端子的電壓為低電平后,可通過(guò)100Ω電阻將CPU的復(fù)位端子對(duì)5V電源瞬間短接,若CPU能夠正常工作,說(shuō)明復(fù)位電路異常。
如此一來(lái),設(shè)計(jì)師可以設(shè)計(jì)出更精密的尾燈:通過(guò)使用一個(gè)或兩個(gè)TPS92830-Q1,并結(jié)合外部高電流MOSFET,以提供每個(gè)通道高達(dá)250mA或300mA的電流。
這項(xiàng)創(chuàng)新還可釋放器件本身的熱量,優(yōu)化整個(gè)系統(tǒng)的散熱性能。利用此項(xiàng)創(chuàng)新,您可以使用TPS92830-Q1驅(qū)動(dòng)制動(dòng)燈、尾燈、轉(zhuǎn)向燈、位置燈以及日間行車燈(DRL)。具體取決于您的設(shè)計(jì)需要多大的外部MOSFET。佛山智能家居產(chǎn)品定制研發(fā)智能家居產(chǎn)品定制
或者半固化環(huán)氧玻璃布與銅箔層壓的積層難以達(dá)到精細(xì)線路。現(xiàn)在趨于采用半加成法(SAP)或改進(jìn)型半加工法(MSAP),即采用絕緣介質(zhì)膜積層,再化學(xué)鍍銅形成銅導(dǎo)體層,因銅層極薄容易形成精細(xì)線路。半加成法技術(shù)重點(diǎn)之一是積層介質(zhì)材料,為符合高密度細(xì)線路要求對(duì)積層材料提出介質(zhì)電氣性、絕緣性、耐熱性、
功能要求,并留有適當(dāng)余地,以便進(jìn)行二次開發(fā)。智能家居產(chǎn)品定制
以通過(guò)測(cè)電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復(fù)位信號(hào)。而一般維修人員又沒有示波器,為此可通過(guò)簡(jiǎn)單易行的模擬法進(jìn)行判斷。對(duì)于采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位電路,在確認(rèn)復(fù)位端子供電電壓為高電平后,可通過(guò)100Ω電阻將CPU的復(fù)
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