會比PTFE類基板更受歡迎。玻璃布在基板中拖了Dk后腿，小家電控制板

結合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

E玻璃布之Dk6.6(1MHz)，環(huán)氧樹脂Dk3.6(1MHz)，組成FR-4的Dk4.2~4.8。新型NE玻璃布Dk4.4，組成FR-4的Dk4.0左右。采用新型NE玻璃布是降低Dk的有效方法。例如，松下推出的

不需要軟件編程。開發(fā)人員頂多是在選擇驅動器或決定電路板上元件的具體數(shù)值時要做一些計算。雖然使用簡單明確，小家電控制板

上追求低成本的基板?，F(xiàn)在精細線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質積層結合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達到更密更薄則HDI板技術從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

但很多LED驅動器缺乏更先進系統(tǒng)的充分靈活性。要在某個給定應用中支持多種LED類型或LED串結構，就可能需要不同的方案。事實上，系統(tǒng)中的任何修改都可能需要改動驅動器，

第四、通過編程將多個程序組合為一個程序，小家電控制板

需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理，如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學鍍銅高結合力銅箔；如有“分子接合技術”，是對樹脂基材表面化學處理形成一種官能基團能與銅層密切結合。積層絕緣介質片的需求HDI板技術特點是積成法工藝(BuildingUpProcess)，常用的涂樹脂銅箔(RCC)，

這樣運行起來的時候，就可以同時或是不同步的進行操作。第五、在控制器當中還配有上位機軟件編輯，這樣可以迅速的進行燈光設置修改以及下載程序，并且升級為電腦USB接口通訊，這樣一來，使得dmx512控制器的使用價值得到了大大的提高。