用在5GHz以上。另外還有用改性環(huán)氧FR-4或PPO基材，RDM

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外，同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結合力，確保導體抗剝強度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

可用于1GHz~10GHz之間的產品。這三大類高頻基板材料，以環(huán)氧樹脂成本最便宜，而氟系樹脂最昂貴；從介電常數(shù)、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz時,

可在電路的進入口并接上一個電容C，RDM

MP4等等很多材料都有黃金、白銀等貴金屬。一噸礦石才能提幾克到幾十克黃金，而一噸電子垃圾可以提煉900克左右的黃金1500——3000克的白銀，60克的鈀金，130公斤的銅，還有部分錫，鎳，等金屬。隨著電子產品更新?lián)Q代，電子產品報廢量逐年上升，廢棄電子垃圾隨處可見，只要聯(lián)系各大廢品收購站和修里店、

所示是一個簡單的電容抗擾電路連接圖。必須在該電容的兩端并聯(lián)一個安全電阻，以防止電源線拔插時電源線插頭長時間帶電。3、合理搭配電容容量家電控制板電容的容量不能太大，而對高端干擾信號的濾除，大容量電容的濾波性能又極差，

就不再是主要的問題了。所以應采用多點接地，RDM

噴涂、浸泡等工藝，涂層干燥、固化后，會形成一層保護膜，對電路板起到防潮、防鹽霧、防霉的3防保護，這也是目前電子行業(yè)使用最廣泛的三防工藝。由于三防漆的揮發(fā)性和刺激性氣味，在整個操作過程中需要專用的房間和設備來完成，以減輕對操作人員身體健康的危害。三防漆工藝流程大概包含除渣、清洗、焊點貼保護、

盡量降低地線阻抗。（5）電源線的布置除了要根據(jù)電流的大小盡量加粗走線寬度外，在布線時還應使電源線、地線的走線方向與數(shù)據(jù)線的走線方身一致，在布線工作的最后，用地線將電路板的底層沒有走線的地方鋪滿，這些方法都有助于增強電路的抗干擾能力。