冷制熱、冰箱冷藏冷凍、烤箱烘焙等，均屬于硬功能）小家電控制板廠家

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

和軟功能（主要指對作用客體不涉及物理改造的功能，如收音機收聽廣播、電視機播放視頻、電腦上網(wǎng)、手機打電話、移動硬盤存儲文件等，均屬于軟功能）。這樣將實現(xiàn)小家電產品品類數(shù)目的精簡，同時也將促進產品價值的提升，是踐行供給側改革的可

用印制電子電路(PEC)替代印制電路板(PCB)。小家電控制板廠家

作、電源指示燈亮或不亮的故障。電源指示燈是否發(fā)光取決于其供電或控制方式。另外，時鐘振蕩電路異常還會產生工作紊亂的故障。
操作鍵開路會產生不能開機或某些功能失效的故障，而按鍵接觸不良會產生工作狀態(tài)有時正常

目前基材和油墨材料繁多，一旦性能與成本有突破就會大量應用，PCB制造商不要錯失機會。印制電子目前重點應用是低成本的制造射頻識別（RFID）標簽，可以成卷印刷完成。潛在的是印刷顯示器、照明和有機光伏領域。

功能要求，并留有適當余地，以便進行二次開發(fā)。小家電控制板廠家

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持，

（3）硬件結構應結合應用軟件方案一并考慮。硬件結構與軟件方案會產生相互影響，考慮的原則是：軟件能實現(xiàn)的功能盡可能由軟件實殃，以簡化硬件結構。但必須注意，由軟件實現(xiàn)的硬件功能，一般響應時間比硬件實現(xiàn)長，且占用CPU時間。（4）系統(tǒng)中