用在5GHz以上。另外還有用改性環(huán)氧FR-4或PPO基材，小家電控制板

還是希望用薄銅箔為好。還有，PCB線路L/S小于20μm情況下，一般薄銅箔也難以勝任，需要用到超薄銅箔(3~5μm)基板和附于載體的超薄銅箔。當前精細線路對銅箔要求除了厚度更薄外，同時需要銅箔表面低粗糙度。通常為提高銅箔與基材的結合力，確保導體抗剝強度，都采取銅箔層粗化處理，常規(guī)的銅箔粗糙度

可用于1GHz~10GHz之間的產品。這三大類高頻基板材料，以環(huán)氧樹脂成本最便宜，而氟系樹脂最昂貴；從介電常數(shù)、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧樹脂較差。當產品應用的頻率高過10GHz時,

可以用片狀電容直接緊靠著元件，在Vcc引腳上固定小家電控制板

涂覆之后的PCB表面顯得更干凈整潔；由于膜層僅有幾微米，所以散熱能力更強，熱揮發(fā)快。但是目前納米防水涂層成本相對較高，主要用于當下智能穿戴，便攜式智能終端等電子產品PCB防水防潮。印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應印制板發(fā)展的

。最好是使用瓷片電容，這是因為這種電容具有較低的靜電損耗（ESL）和高頻阻抗，另外這種電容溫度和時間上的介質穩(wěn)定性也很不錯。盡量不要使用鉭電容，因為在高頻下它的阻抗較高。在安放去耦電容時需要注意以下幾點：

H802SA和H801SE都是四口輸出的單機，H802SB是帶紅外遙控的單口輸出控制器，H801SC和H802SC是電源同步單機，
H801SD是八口輸出單機。H801TC是電源同步主控，H802TA是帶GPRS功能的主控，H802TC是帶GPS同步功能的主控，H804TC是帶RF同步的主控。主控都需要與分控H801RA或H801RB一起使用。專業(yè)生產小家電控制板價格小家電控制板

作、電源指示燈亮或不亮的故障。電源指示燈是否發(fā)光取決于其供電或控制方式。另外，時鐘振蕩電路異常還會產生工作紊亂的故障。
操作鍵開路會產生不能開機或某些功能失效的故障，而按鍵接觸不良會產生工作狀態(tài)有時正常