程連接也成為這些應(yīng)用的一種常規(guī)要求。智能家居產(chǎn)品定制

PCB電路板的三防處理工藝，目前我所了解的主要有3種：三防漆、電子蠟、納米涂層。電路板三防漆又名線路板三防漆，是一種特殊配方的涂料，用于保護線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕，從而提高并延長它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。電路板三防漆從化學(xué)成分上可分為丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆。一般采用刷

LED照明應(yīng)用中加入智能可能需要從固定功能的LED驅(qū)動器轉(zhuǎn)向基于微控制器或可編程架構(gòu)。專用的功率電子微控制器還能夠在照明控制與通信以外控制照明電源，從而使照明應(yīng)用擁有更高效率和更具性價比。向數(shù)字控制的轉(zhuǎn)化提升了靈活性，可以使照明產(chǎn)品達到

具有介電常數(shù)高、高頻率下介質(zhì)損耗小、電介質(zhì)層厚度薄，智能家居產(chǎn)品定制

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導(dǎo)線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強度仍要保持，

可制作PCB內(nèi)層射頻電容。埋置元件擴展到撓性印制板范疇，聚酰亞胺覆銅板也考慮制作薄膜元件的聚酰亞胺覆銅板。其它特殊需求現(xiàn)在又有激光直接構(gòu)件(LDS：Laser Direct Structuring)技術(shù)開發(fā)，

候，應(yīng)該考慮以下問題

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

智能家居產(chǎn)品定制

：（1）邏輯地和模擬地要分開布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應(yīng)的電源地線相連。在設(shè)計時，模擬地線應(yīng)盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對于輸入輸出的模擬信號，與單片機電路之間最好通過光耦進行隔離。（2）在設(shè)計邏輯電路的印制電路版時，