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發(fā)布時間:2021-01-03 點擊量:570
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各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來,PCB市場重點從計算機轉向通信,包括基站、服務器和移動終端等,以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料,其中也涉及到PCB用基材的技術要求。現(xiàn)把基板材料相關內(nèi)容整理成專文,供CCL業(yè)界參考。
生噪聲,在放置時把它們靠近些。對于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、
熔化、浸泡、晾干4個步驟,操作起來簡單方便,無刺激性氣味,成本低,且不影響焊接、電路板維修方便,對焊接點也可以起到很好的保護作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點對產(chǎn)品的影響,由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右,對于戶外安裝的智能水表,在太陽高溫直射的情況下,模塊內(nèi)部溫度很可能達到60°
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大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性,但在線路蝕刻時為控制導線精度不至過蝕刻,容易有嵌入基材凸峰殘留,造成線路間短路或絕緣性下降,對精細線路尤為嚴重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔,甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導體的抗剝強度仍要保持,
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