成本效益佳的聚酯薄膜基板同樣有市場(chǎng)，RDM

噴涂、浸泡等工藝，涂層干燥、固化后，會(huì)形成一層保護(hù)膜，對(duì)電路板起到防潮、防鹽霧、防霉的3防保護(hù)，這也是目前電子行業(yè)使用最廣泛的三防工藝。由于三防漆的揮發(fā)性和刺激性氣味，在整個(gè)操作過程中需要專用的房間和設(shè)備來完成，以減輕對(duì)操作人員身體健康的危害。三防漆工藝流程大概包含除渣、清洗、焊點(diǎn)貼保護(hù)、

新的性能挑戰(zhàn)有高彈性、尺寸穩(wěn)定性、膜表面品質(zhì)，以及薄膜的光電耦合性和耐環(huán)境性等，以滿足最終用戶不斷變化的要求。FPCB與剛性HDI板一樣要適應(yīng)高速度和高頻率信號(hào)傳輸要求，撓性基材的介電常數(shù)和介電損耗同樣必須關(guān)注，

過孔：過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，RDM

通過振蕩產(chǎn)生正常的時(shí)鐘脈沖，作為系統(tǒng)控制電路之間的通信信號(hào)。
1.控制電路
控制電路有兩種：一種是面板上的功能操作鍵，通過這些按鍵可實(shí)現(xiàn)開關(guān)機(jī)、調(diào)整烹飪模式和加熱溫度調(diào)整等;另一種是來自電流檢測(cè)電路、保護(hù)電

為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個(gè)公共孔，用于連接各層之間元器件引腳的金屬孔。導(dǎo)線：指的是用作電線電纜的材料，工業(yè)上也指電線。用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。填充：用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，

功能要求，并留有適當(dāng)余地，以便進(jìn)行二次開發(fā)。RDM

從中回收比從原礦中提取成本低的多，經(jīng)濟(jì)上效益非常明顯。此外外，很多廢舊電子產(chǎn)品的外部材料以及內(nèi)部的金屬元件都可重新利用，產(chǎn)生更大的價(jià)值。所以，很多電子垃圾都是一座小“金礦”。是一座取之不盡的金礦永不枯竭。黃金是歷來世界上通用保值的硬貨幣，沒有保質(zhì)期，永遠(yuǎn)不愁銷售的產(chǎn)品，全國(guó)各大小金店都現(xiàn)金收購，

（3）硬件結(jié)構(gòu)應(yīng)結(jié)合應(yīng)用軟件方案一并考慮。硬件結(jié)構(gòu)與軟件方案會(huì)產(chǎn)生相互影響，考慮的原則是：軟件能實(shí)現(xiàn)的功能盡可能由軟件實(shí)殃，以簡(jiǎn)化硬件結(jié)構(gòu)。但必須注意，由軟件實(shí)現(xiàn)的硬件功能，一般響應(yīng)時(shí)間比硬件實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)，且占用CPU時(shí)間。（4）系統(tǒng)中