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發(fā)布時(shí)間:2021-04-05 點(diǎn)擊量:560
曲試驗(yàn)。FPCB應(yīng)用市場(chǎng)如智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、小家電控制板
以通過(guò)測(cè)電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復(fù)位信號(hào)。而一般維修人員又沒(méi)有示波器,為此可通過(guò)簡(jiǎn)單易行的模擬法進(jìn)行判斷。對(duì)于采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位電路,在確認(rèn)復(fù)位端子供電電壓為高電平后,可通過(guò)100Ω電阻將CPU的復(fù)
及工廠和大型辦公樓的照明。通常需要大量LED,小家電控制板
大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性,但在線路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線精度不至過(guò)蝕刻,容易有嵌入基材凸峰殘留,造成線路間短路或絕緣性下降,對(duì)精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔,甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持,
關(guān)于IC以及三極管的焊接時(shí)刻要小于3秒,小家電控制板
低電平復(fù)位信號(hào)加到CPU后,它內(nèi)部的控制器、寄存器、存儲(chǔ)器等電路開(kāi)始復(fù)位;當(dāng)復(fù)位信號(hào)為高電平后,CPU復(fù)位結(jié)束,開(kāi)始正常工作。
提示 部分小家電產(chǎn)品的低電平復(fù)位信號(hào)是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的,復(fù)位時(shí)間的長(zhǎng)
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