為主要樹(shù)脂，Dk=3.4，Df=0.0015(1GHz)。智能家居產(chǎn)品定制

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時(shí)為控制導(dǎo)線精度不至過(guò)蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對(duì)精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強(qiáng)度仍要保持，

日本利昌工業(yè)也使用聚苯醚為主體樹(shù)脂的基板，推出的CS-3376CN新基板其Dk=3.1，類同于PTFE基板。三菱瓦斯新的BT樹(shù)脂基板由調(diào)整BT與環(huán)氧樹(shù)脂比例，比其原有BT基板的介電特性要低近60%。依索拉的

設(shè)計(jì)人員使用開(kāi)關(guān)型LED驅(qū)動(dòng)器提高每個(gè)LED燈的電流。但是在車尾組合燈（RCL）中，高開(kāi)關(guān)頻率可能會(huì)對(duì)天線造成很大干擾，帶來(lái)電磁干擾（EMI）和電磁兼容（EMC）問(wèn)題。使用線性LED驅(qū)動(dòng)器時(shí)，LED驅(qū)動(dòng)器內(nèi)部的高功耗可能會(huì)影響整個(gè)照明燈的使用壽命。東莞智能家居產(chǎn)品定制生產(chǎn)智能家居產(chǎn)品定制

三個(gè)基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內(nèi)部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復(fù)位
CPU的復(fù)位方式有低電平復(fù)位和高電平復(fù)位兩種。采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位端有0V→5V的復(fù)位信

其地線應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。智能家居產(chǎn)品定制

存儲(chǔ)器RAM(Random AccessMemory)兩種。其中，ROM存儲(chǔ)器最大的特點(diǎn)是信息可長(zhǎng)久保存，它內(nèi)部的信息是采用存儲(chǔ)器讀寫(xiě)器等專用設(shè)備固化的。而RAM存放的數(shù)據(jù)在斷電后會(huì)丟失，所以只用于CPU工作時(shí)的信息暫存。
由于小家電產(chǎn)品的信息、數(shù)據(jù)較單一，所以存

（3）地線應(yīng)盡量的粗。如果地線很細(xì)的話，則地線電阻將會(huì)較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號(hào)電平不穩(wěn)，導(dǎo)致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線應(yīng)該在