下為中Dk/Df級(jí)層壓板，小家電控制板

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質(zhì)損耗及薄型剛強(qiáng)化等。全球半導(dǎo)體封裝中IC封裝載板由有機(jī)基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來(lái)越小，現(xiàn)在典型的線寬/線距為15μm，接下來(lái)會(huì)更細(xì)。多層的載板性能重點(diǎn)要求低介電性、低熱膨脹系數(shù)和高耐熱性，在滿足性能目標(biāo)基礎(chǔ)

當(dāng)Dk低于3.7與Df0.005以下為低Dk/Df級(jí)層壓板，現(xiàn)在有多種基材進(jìn)入市場(chǎng)可供選擇。目前較多采用的高頻電路板基材主要是氟系樹(shù)脂、聚苯醚(PPO或PPE)樹(shù)脂和改性環(huán)氧樹(shù)脂這三大類(lèi)材料。氟系介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)介電性能最低，通常

可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件，

需要對(duì)銅箔表面及基材樹(shù)脂表面作特殊處理，如有開(kāi)發(fā)出平滑樹(shù)脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔；如有“分子接合技術(shù)”，是對(duì)樹(shù)脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團(tuán)能與銅層密切結(jié)合。積層絕緣介質(zhì)片的需求HDI板技術(shù)特點(diǎn)是積成法工藝(BuildingUpProcess)，常用的涂樹(shù)脂銅箔(RCC)，

小家電控制板

LDS工藝采用熱塑性塑料和金屬氧化物材料，由激光成型和電路金屬化。3D打印技術(shù)在試圖用于PCB制造，電路圖形不局限于二維平面，成為立體構(gòu)件，此技術(shù)也需要熱塑性高分子材料。新興的醫(yī)療電子設(shè)備開(kāi)始登場(chǎng)，其中有部分裝置是植入身體的，

第四、通過(guò)編程將多個(gè)程序組合為一個(gè)程序，小家電控制板

算結(jié)果的特征值，PC用來(lái)指示程序運(yùn)行的位置。
2.存儲(chǔ)器
存儲(chǔ)器就是存放程序和數(shù)據(jù)的信息庫(kù)。向存儲(chǔ)器存入數(shù)據(jù)稱(chēng)為寫(xiě)入，從存儲(chǔ)器內(nèi)取出數(shù)據(jù)為讀取。而為存儲(chǔ)器執(zhí)行讀或?qū)懙牟僮鞣Q(chēng)為訪問(wèn)。
存儲(chǔ)器有只讀存儲(chǔ)器ROM(Read Only Memory)和隨機(jī)讀取

這樣運(yùn)行起來(lái)的時(shí)候，就可以同時(shí)或是不同步的進(jìn)行操作。第五、在控制器當(dāng)中還配有上位機(jī)軟件編輯，這樣可以迅速的進(jìn)行燈光設(shè)置修改以及下載程序，并且升級(jí)為電腦USB接口通訊，這樣一來(lái)，使得dmx512控制器的使用價(jià)值得到了大大的提高。