板(FPCB)和剛撓結(jié)合印制電路板(R-FPCB)。RDM

減、乘、除的算術(shù)運(yùn)算;二是完成與、或、異或的邏輯運(yùn)算;三是完成信息傳遞。在運(yùn)算電路中，參與運(yùn)算的數(shù)據(jù)是從存儲器內(nèi)取出的，運(yùn)算后的結(jié)果還要存儲到存儲器內(nèi)。運(yùn)算器的運(yùn)算和存儲數(shù)據(jù)的操作都是通過控制器的控制來實(shí)

全球的FPCB市場目前估計約130億美元，預(yù)計每年增長率高于剛性PCB。隨著應(yīng)用面的擴(kuò)大，除了數(shù)量增加也會有許多新的性能要求。就聚酰亞胺膜有無色透明、白色、黑色和黃色等不同種類，具有高耐熱與低CTE性能，以適合不同場合使。

數(shù)字控制的靈活性使OEM只要設(shè)計一種控制器，RDM

熔化、浸泡、晾干4個步驟，操作起來簡單方便，無刺激性氣味，成本低，且不影響焊接、電路板維修方便，對焊接點(diǎn)也可以起到很好的保護(hù)作用。采用浸泡電子蠟的工藝主要考慮到電子蠟的軟化點(diǎn)對產(chǎn)品的影響，由于一般的工業(yè)白蠟熔斷在60°左右，對于戶外安裝的智能水表，在太陽高溫直射的情況下，模塊內(nèi)部溫度很可能達(dá)到60°

就可以驅(qū)動各種最終產(chǎn)品。重新使用控制IP還可以大大降低設(shè)計投入。一只靈活的控制器可減少需要庫存的器件數(shù)量，通過規(guī)模經(jīng)濟(jì)性而降低總的系統(tǒng)成本。單片機(jī)元件布局布線：1.把相關(guān)聯(lián)的元件放得近一些。例如，時鐘發(fā)生器、晶振、CPU的時鐘輸

其地線應(yīng)構(gòu)成閉環(huán)形式，提高電路的抗干擾能力。RDM

修。
提示　目前，許多資料將保護(hù)性關(guān)機(jī)故障稱為開機(jī)復(fù)位，這是錯誤的，因為開機(jī)復(fù)位指的是CPU內(nèi)電路在開機(jī)瞬間進(jìn)行的清零復(fù)位過程。
2.典型故障
若微處理器的三個基本工作條件電路異常，微處理器不能工作，會產(chǎn)生整機(jī)不工

（3）地線應(yīng)盡量的粗。如果地線很細(xì)的話，則地線電阻將會較大，造成接地電位隨電流的變化而變化，致使信號電平不穩(wěn)，導(dǎo)致電路的抗干擾能力下降。在布線空間允許的情況下，要保證主要地線的寬度至少在2～3mm以上，元件引腳上的接地線應(yīng)該在