面對(duì)小家電產(chǎn)品的品類(lèi)增加，其單一產(chǎn)品的功能整合與集成，RDM

儲(chǔ)器都集成在CPU內(nèi)部。而彩電、彩顯功能較多，所以需要采用容量大的存儲(chǔ)器，所以它們的存儲(chǔ)器幾乎都是單獨(dú)設(shè)置的。
和彩電的系統(tǒng)控制電路一樣，小家電的系統(tǒng)控制電路若想正常工作，也必須滿(mǎn)足供電、復(fù)位信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)正常的

成為消費(fèi)者的顯性需求。小家電產(chǎn)品的功能集成，即是指將原本各自具有不同功能的數(shù)件獨(dú)立的小家電產(chǎn)品，集成為承載多個(gè)功能的一件產(chǎn)品。手機(jī)是最明顯的一個(gè)功能集成的成功例子，手機(jī)的出現(xiàn)和迭代，逐步集成了電話(huà)機(jī)、照相機(jī)、攝像機(jī)、行

包括基材和功能性油墨。撓性基材除現(xiàn)有FPCB適用外，RDM

從中回收比從原礦中提取成本低的多，經(jīng)濟(jì)上效益非常明顯。此外外，很多廢舊電子產(chǎn)品的外部材料以及內(nèi)部的金屬元件都可重新利用，產(chǎn)生更大的價(jià)值。所以，很多電子垃圾都是一座小“金礦”。是一座取之不盡的金礦永不枯竭。黃金是歷來(lái)世界上通用保值的硬貨幣，沒(méi)有保質(zhì)期，永遠(yuǎn)不愁銷(xiāo)售的產(chǎn)品，全國(guó)各大小金店都現(xiàn)金收購(gòu)，

也開(kāi)發(fā)更高性能基材，目前有陶瓷和高分子樹(shù)脂混合構(gòu)成的高介電基板材料，還有高溫基材、低溫基材和無(wú)色透明基材、黃色基材等。埋置元件板需求埋置元件印制電路板(EDPCB)是實(shí)現(xiàn)高密度電子互連的一種產(chǎn)品，埋置元件技術(shù)在PCB有很。

即按照系統(tǒng)功能要求配置外圍設(shè)備，如鍵盤(pán)、顯示器、打印機(jī)、A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等，要設(shè)計(jì)合適的接口電路。系統(tǒng)的擴(kuò)展和配置應(yīng)遵循以下原則RDM

以通過(guò)測(cè)電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復(fù)位信號(hào)。而一般維修人員又沒(méi)有示波器，為此可通過(guò)簡(jiǎn)單易行的模擬法進(jìn)行判斷。對(duì)于采用低電平復(fù)位方式的復(fù)位電路，在確認(rèn)復(fù)位端子供電電壓為高電平后，可通過(guò)100Ω電阻將CPU的復(fù)

：（1）盡可能選擇典型電路，并符合單片機(jī)常規(guī)用法。為硬件系統(tǒng)的標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化打下良好的基礎(chǔ)。（2）系統(tǒng)擴(kuò)展與外圍設(shè)備的配置水平應(yīng)充分滿(mǎn)足應(yīng)用系