會比PTFE類基板更受歡迎。玻璃布在基板中拖了Dk后腿，RDM

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來，PCB市場重點從計算機轉向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設備驅使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術要求?，F把基板材料相關內容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

E玻璃布之Dk6.6(1MHz)，環(huán)氧樹脂Dk3.6(1MHz)，組成FR-4的Dk4.2~4.8。新型NE玻璃布Dk4.4，組成FR-4的Dk4.0左右。采用新型NE玻璃布是降低Dk的有效方法。例如，松下推出的

可在電路的進入口并接上一個電容C，RDM

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現在行業(yè)內基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術路線圖數據是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

所示是一個簡單的電容抗擾電路連接圖。必須在該電容的兩端并聯一個安全電阻，以防止電源線拔插時電源線插頭長時間帶電。3、合理搭配電容容量家電控制板電容的容量不能太大，而對高端干擾信號的濾除，大容量電容的濾波性能又極差，

Led控制器，以MCU，DSP，FPGA等為處理器，加接口I/O電路，編寫相應的程序代碼，處理LED驅動芯片的協議，
來實現控制開關量與PWM占空比，實現全彩的變化，能顯示出動畫，如流水，漸變，跳變，視頻等。
主要特點：
采用RF 2.4GHZ無線傳輸技術，該頻段在國際上免許可證、免專利費使用；東莞RDM價格RDM

有時異常的故障。
提示　部分小家電的操作按鍵不需要通過解碼電路而直接連接到CPU的端口上，此類小家電的操作鍵漏電或擊穿后有時會產生CPU不能工作的故障。
懷疑供電異常時可采用電壓法進行判斷。懷疑復位電路異常時通常采