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需要對(duì)銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理，如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學(xué)鍍銅高結(jié)合力銅箔；如有“分子接合技術(shù)”，是對(duì)樹脂基材表面化學(xué)處理形成一種官能基團(tuán)能與銅層密切結(jié)合。積層絕緣介質(zhì)片的需求HDI板技術(shù)特點(diǎn)是積成法工藝(BuildingUpProcess)，常用的涂樹脂銅箔(RCC)，

并受系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、元器件選擇、安裝、制造工藝影響。這些都構(gòu)成單片機(jī)系統(tǒng)的干擾因素，常會(huì)導(dǎo)致單片機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行失常，輕則影響產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)量，重則會(huì)導(dǎo)致事故，

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PCB電路板的三防處理工藝，目前我所了解的主要有3種：三防漆、電子蠟、納米涂層。電路板三防漆又名線路板三防漆，是一種特殊配方的涂料，用于保護(hù)線路板及其相關(guān)設(shè)備免受壞境的侵蝕，從而提高并延長(zhǎng)它們的使用壽命，確保使用的安全性和可靠性。電路板三防漆從化學(xué)成分上可分為丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯三防漆。一般采用刷

小家電控制板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下：安裝孔：用于固定印刷電路板。焊盤：表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用于焊接元器件引腳的金屬孔。

大的元件和RAM、ROM等存儲(chǔ)元件，dmx512解碼器

上追求低成本的基板?，F(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無(wú)芯板任意層互連積層(Anylayer)，同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

應(yīng)該在電源線（Vcc）和地線之間接入去耦電容。（4）電容的引線不要太長(zhǎng)，特別是高頻旁路電容不能帶引線。3. 在單片機(jī)控制系統(tǒng)中，地線的種類有很多，有系統(tǒng)地、屏蔽地、邏輯地、模擬地等，地線是否布局合理，將決定電路板的抗干擾能力。在設(shè)計(jì)地線和接