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發(fā)布時間:2021-09-30 點擊量:508
除了電路設(shè)計方面減少信號干擾與損耗,DMX512RDM
溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護(hù)等流程,工序繁瑣、工時相對較長,整個工藝完成超過12小時。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會破壞涂層,影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點的電子蠟,按照一定的配比加熱融化后,將電路板直接浸泡在蠟水中,然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、
在采用微控制器的系統(tǒng)中,DMX512RDM
導(dǎo)致蠟熔化,不能起到很好的保護(hù)作用,所以采用合適的配比和工藝提高電子蠟的軟化點,起到更好的保護(hù)作用。電路板專用納米防水涂層是一種無色透明,無毒無害,不燃燒的防潮防濕防鹽霧腐蝕的液態(tài)納米材料,一般采用刷涂、噴涂、浸泡等工藝方式。其特點成膜時間更短,表干及全干時間都明顯比普通三防漆更快;膜層厚度比三防漆
能夠輸出標(biāo)準(zhǔn)的DMX512控制信號,能夠級聯(lián)多DMX燈具,DMX512RDM
上追求低成本的基板。現(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer),同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約
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