項(xiàng)功能的例子。對(duì)于小家電產(chǎn)品，無(wú)論是消費(fèi)者的使用需求，RDM

儲(chǔ)器都集成在CPU內(nèi)部。而彩電、彩顯功能較多，所以需要采用容量大的存儲(chǔ)器，所以它們的存儲(chǔ)器幾乎都是單獨(dú)設(shè)置的。
和彩電的系統(tǒng)控制電路一樣，小家電的系統(tǒng)控制電路若想正常工作，也必須滿足供電、復(fù)位信號(hào)和時(shí)鐘信號(hào)正常的

還是其各類別產(chǎn)品本身的升級(jí)需要，都要求其實(shí)現(xiàn)功能的集成，從單一產(chǎn)品的又專又精升級(jí)轉(zhuǎn)變?yōu)榧僧a(chǎn)品的又全又精，以更小體積來(lái)實(shí)現(xiàn)更多功能，包括硬功能（主要指在使用價(jià)值發(fā)揮的過(guò)程中出現(xiàn)明顯的物理改造的功能，如洗衣機(jī)洗衣、空調(diào)制

這些特殊的FPCB當(dāng)然需要非常規(guī)的基材。
印制電子需求印制電子近幾年勢(shì)頭興盛，RDM

溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護(hù)等流程，工序繁瑣、工時(shí)相對(duì)較長(zhǎng)，整個(gè)工藝完成超過(guò)12小時(shí)。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會(huì)破壞涂層，影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點(diǎn)的電子蠟，按照一定的配比加熱融化后，將電路板直接浸泡在蠟水中，然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

預(yù)測(cè)到2020年代中期印制電子將有超3000億美元的市場(chǎng)。印制電子技術(shù)應(yīng)用于印制電路產(chǎn)業(yè)，是印制電路技術(shù)的一部分，這在行業(yè)內(nèi)已成共識(shí)。印制電子技術(shù)最接近FPCB，現(xiàn)在已有PCB制造商投入印制電子，

能夠級(jí)聯(lián)多DMX燈具，RDM

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應(yīng)性。目前國(guó)際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無(wú)機(jī)粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強(qiáng)剛性。另有日本積水化學(xué)公司的類似薄膜積層材料，臺(tái)灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進(jìn)發(fā)展，

可以配合LED DMX驅(qū)動(dòng)組成一個(gè)完整的DMX控制系統(tǒng)。在大型的LED戶外裝飾工程中由DMX512控制器和DMX驅(qū)動(dòng)組成的控制系統(tǒng)得到廣泛的應(yīng)用目前國(guó)內(nèi)通常DMX512控制器內(nèi)置3針XLR接口，這點(diǎn)很不好，國(guó)外都采用5針，這樣可以跟音頻連接線區(qū)分。