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結合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

通過增設線驅動器增強驅動能力或減少芯片功耗來降低總線負載。（7）盡量朝“單片”方向設計硬件系統(tǒng)。系統(tǒng)器件越多，器件之間相互干擾也越強，功耗也增大，

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新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

（3）敏感器件：指容易被干擾的對象。如：A/D、D/A變換器，單片機，數字IC，弱信號放大器等。干擾的分類有好多種，通?？梢园凑赵肼暜a生的原因、傳導方式、波形特性等等進行不同的分類。

能夠采取多個控制板的組合操作，小家電控制板

算結果的特征值，PC用來指示程序運行的位置。
2.存儲器
存儲器就是存放程序和數據的信息庫。向存儲器存入數據稱為寫入，從存儲器內取出數據為讀取。而為存儲器執(zhí)行讀或寫的操作稱為訪問。
存儲器有只讀存儲器ROM(Read Only Memory)和隨機讀取

技術方面可以擴展，并且有效實現更多路可控?，F階段市面上的燈光控制器通過編程操作，使得使用價值得到提升的同時，也優(yōu)化了性能，提高了產品市場競爭能力，使得廣大用戶使用起來更加便捷、有效。DMX512控制器能夠輸出標準的DMX512控制信號，