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以通過測電壓的方法很難判斷CPU是否輸入了復位信號。而一般維修人員又沒有示波器，為此可通過簡單易行的模擬法進行判斷。對于采用低電平復位方式的復位電路，在確認復位端子供電電壓為高電平后，可通過100Ω電阻將CPU的復

大容量FLASH存儲器、SRAM、A/D、I/O、兩個串口、看門狗、上電復位電路等等。單片機系統(tǒng)硬件抗干擾常用方法實踐：影響單片機系統(tǒng)可靠安全運行的主要因素主要

如ROM、RAM等芯片旁邊安裝去耦電容。實際上，dmx512解碼器

溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護等流程，工序繁瑣、工時相對較長，整個工藝完成超過12小時。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會破壞涂層，影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點的電子蠟，按照一定的配比加熱融化后，將電路板直接浸泡在蠟水中，然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

電路板走線、引腳連線和接線等都可能含有較大的電感效應。大的電感可能會在Vcc走線上引起嚴重的開關(guān)噪聲尖峰。防止Vcc走線上開關(guān)噪聲尖峰的唯一方法，是在VCC與電源地之間安放一個0.1uF的電子去耦電容。如果電路板上使用的是表，

優(yōu)點：
的RGB三色智能調(diào)光控制器，采用先進電腦控制芯片和目前最先進的PWM（脈寬調(diào)制）數(shù)字化亮度調(diào)節(jié)技術(shù)；可以用IR/RF遙控來遠距調(diào)光；可滿足商業(yè)或家庭照明不同時段與不同環(huán)境的光線需要，延長LED壽命，節(jié)能；具有接線方便，使用簡單等優(yōu)點，據(jù)客戶實際需求可實現(xiàn)跳變、漸變等燈光變化效果。
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結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，