冷制熱、冰箱冷藏冷凍、烤箱烘焙等，均屬于硬功能）智能家居產(chǎn)品定制

涂覆之后的PCB表面顯得更干凈整潔；由于膜層僅有幾微米，所以散熱能力更強，熱揮發(fā)快。但是目前納米防水涂層成本相對較高，主要用于當下智能穿戴，便攜式智能終端等電子產(chǎn)品PCB防水防潮。印制電路板的基本特性取決于基材板的性能,要提高印制電路板的技術(shù)性能就必須先提高印制電路基材板的性能，為了適應(yīng)印制板發(fā)展的

和軟功能（主要指對作用客體不涉及物理改造的功能，如收音機收聽廣播、電視機播放視頻、電腦上網(wǎng)、手機打電話、移動硬盤存儲文件等，均屬于軟功能）。這樣將實現(xiàn)小家電產(chǎn)品品類數(shù)目的精簡，同時也將促進產(chǎn)品價值的提升，是踐行供給側(cè)改革的可

可穿戴技術(shù)市場是當前新興的一個有利市場。智能家居產(chǎn)品定制

遙控電路。
小家電應(yīng)用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit，簡稱CPU)是電腦型小家電產(chǎn)品的信息處理和控制指揮中心，它主要由控制器、運算器及寄存器構(gòu)成。(1)控制器：控制器按照設(shè)置的程序，逐條讀取存儲器內(nèi)的命令。

可穿戴技術(shù)各種產(chǎn)品，如智能服裝和智能運動眼鏡，活動監(jiān)視器，睡眠傳感器，智能表，增強逼真的耳機、導(dǎo)航羅盤等。可穿戴技術(shù)設(shè)備少不了撓性電子電路，將帶動撓性印制電子電路的發(fā)展。印制電子技術(shù)的重要一方面是材料，

候，應(yīng)該考慮以下問題

高密度細線化的需求對銅箔的需求PCB全都向高密度細線化發(fā)展，HDI板尤為突出。在十年前IPC為HDI板下的定義是線寬/線距(L/S)是0.1mm/0.1mm及以下，現(xiàn)在行業(yè)內(nèi)基本做到常規(guī)L/S為60μm，先進的L/S為40μm。日本的2013年版安裝技術(shù)路線圖數(shù)據(jù)是2014年HDI板常規(guī)L/S為50

智能家居產(chǎn)品定制

：（1）邏輯地和模擬地要分開布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應(yīng)的電源地線相連。在設(shè)計時，模擬地線應(yīng)盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對于輸入輸出的模擬信號，與單片機電路之間最好通過光耦進行隔離。（2）在設(shè)計邏輯電路的印制電路版時，