下為中Dk/Df級層壓板，RDM

低電平復位信號加到CPU后，它內(nèi)部的控制器、寄存器、存儲器等電路開始復位;當復位信號為高電平后，CPU復位結(jié)束，開始正常工作。
提示　部分小家電產(chǎn)品的低電平復位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的，復位時間的長

當Dk低于3.7與Df0.005以下為低Dk/Df級層壓板，現(xiàn)在有多種基材進入市場可供選擇。目前較多采用的高頻電路板基材主要是氟系樹脂、聚苯醚(PPO或PPE)樹脂和改性環(huán)氧樹脂這三大類材料。氟系介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(PTFE)介電性能最低，通常

用印制電子電路(PEC)替代印制電路板(PCB)。RDM

遙控電路。
小家電應用的典型系統(tǒng)控制電路
1.微處理器
微處理器(Central Processing Unit，簡稱CPU)是電腦型小家電產(chǎn)品的信息處理和控制指揮中心，它主要由控制器、運算器及寄存器構成。(1)控制器：控制器按照設置的程序，逐條讀取存儲器內(nèi)的命令。

目前基材和油墨材料繁多，一旦性能與成本有突破就會大量應用，PCB制造商不要錯失機會。印制電子目前重點應用是低成本的制造射頻識別（RFID）標簽，可以成卷印刷完成。潛在的是印刷顯示器、照明和有機光伏領域。

在寬廣的角度內(nèi)能否正常使用?，F(xiàn)代社會，RDM

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

隨著居住條件的改善，越來越多的家庭照明進入了多元化，經(jīng)常會同時開著白熾燈，節(jié)能燈，LED燈等等，它們都是不同的光譜，混在一起時會對家電控制板的遙控接收造成巨大干擾。很多人買了風扇，拿回家白天工作正常，一到晚上，稍微多開幾盞燈，