用在5GHz以上。另外還有用改性環(huán)氧FR-4或PPO基材，RDM

了解一下小家電控制電路的基礎知識：
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實際上是一種單片計算機控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構成，如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設置了

可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品。這三大類高頻基板材料，以環(huán)氧樹脂成本最便宜，而氟系樹脂最昂貴；從介電常數(shù)、介質損耗、吸水率和頻率特性考慮,氟系樹脂最佳,環(huán)氧樹脂較差。當產(chǎn)品應用的頻率高過10GHz時,

生噪聲，在放置時把它們靠近些。對于那些易產(chǎn)生噪聲的器件、

需要對銅箔表面及基材樹脂表面作特殊處理，如有開發(fā)出平滑樹脂面上化學鍍銅高結合力銅箔；如有“分子接合技術”，是對樹脂基材表面化學處理形成一種官能基團能與銅層密切結合。積層絕緣介質片的需求HDI板技術特點是積成法工藝(BuildingUpProcess)，常用的涂樹脂銅箔(RCC)，

RDM

小電流電路、大電流電路開關電路等，應盡量使其遠離單片機的邏輯控制電路和存儲電（ROM、RAM），如果可能的話，可以將這些電路另外制成電路板，這樣有利于抗干擾，提高電路工作的可靠性。2. 盡量在關鍵元件，

以上即是小家電控制板在焊接時的請求了,RDM

L/S為20μm。PCB線路圖形形成，傳統(tǒng)的是銅箔基板上光致成像后化學蝕刻工藝(減成法)，減成法制作精細線路的限度最小約在30μm，并且需要用薄銅箔(9~12μm)基板。由于薄銅箔CCL價格高，及薄銅箔層壓缺陷多，較多工廠產(chǎn)生18μm銅箔然后生產(chǎn)中采取蝕刻減薄銅層。這種做法工序多、厚度控制難、成本高

博英特技術人員在此提示我們,在選購小家電電控制板時,要注意產(chǎn)品有沒有出產(chǎn)廠名、廠址、產(chǎn)品合格證等,只有有這些闡明,這么的產(chǎn)品才是合格的.家電遙控大家一定不陌生，隨著家電的更新?lián)Q代，遙控器也是各種各樣，有的甚至可以通過手機來進行遙控，