冷制熱、冰箱冷藏冷凍、烤箱烘焙等，均屬于硬功能）小家電控制板廠家

結(jié)合力等要求，以及與HDI板工藝適應性。目前國際上的HDI積層介質(zhì)材料主要是日本味之素公司的ABF/GX系列產(chǎn)品，以環(huán)氧樹脂搭配不同固化劑，以添加無機粉末提高材料剛性及減少CTE，也有使用玻纖布增強剛性。另有日本積水化學公司的類似薄膜積層材料，臺灣工研院也開發(fā)了此類材料。ABF材料也在不斷改進發(fā)展，

和軟功能（主要指對作用客體不涉及物理改造的功能，如收音機收聽廣播、電視機播放視頻、電腦上網(wǎng)、手機打電話、移動硬盤存儲文件等，均屬于軟功能）。這樣將實現(xiàn)小家電產(chǎn)品品類數(shù)目的精簡，同時也將促進產(chǎn)品價值的提升，是踐行供給側(cè)改革的可

可以用于制造電子電路和元件集成的模型互連器件，

了解一下小家電控制電路的基礎知識：
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實際上是一種單片計算機控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成，如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設置了

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LDS工藝采用熱塑性塑料和金屬氧化物材料，由激光成型和電路金屬化。3D打印技術在試圖用于PCB制造，電路圖形不局限于二維平面，成為立體構(gòu)件，此技術也需要熱塑性高分子材料。新興的醫(yī)療電子設備開始登場，其中有部分裝置是植入身體的，

候，應該考慮以下問題

各種新型材料正在逐步開發(fā)并投入使用。近年來，PCB市場重點從計算機轉(zhuǎn)向通信，包括基站、服務器和移動終端等，以智能手機為代表的移動通信設備驅(qū)使PCB向更高密度、更輕薄、更高功能發(fā)展。印制電路技術離不開基板材料，其中也涉及到PCB用基材的技術要求?，F(xiàn)把基板材料相關內(nèi)容整理成專文，供CCL業(yè)界參考。

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：（1）邏輯地和模擬地要分開布線，不能合用，將它們各自的地線分別與相應的電源地線相連。在設計時，模擬地線應盡量加粗，而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講，對于輸入輸出的模擬信號，與單片機電路之間最好通過光耦進行隔離。（2）在設計邏輯電路的印制電路版時，