造成不容易與銅箔結(jié)合性差，LED控制器

低電平復(fù)位信號加到CPU后，它內(nèi)部的控制器、寄存器、存儲器等電路開始復(fù)位;當(dāng)復(fù)位信號為高電平后，CPU復(fù)位結(jié)束，開始正常工作。
提示　部分小家電產(chǎn)品的低電平復(fù)位信號是從電阻和電容組成的RC積分電路獲得的，復(fù)位時間的長

因此更需與銅箔結(jié)合面的特殊表面處理。處理方法上有聚四氟乙烯表面進行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻，增加表面粗糙度或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一層粘合膜層提高結(jié)合力，但可能對介質(zhì)性能有影響,整個氟系高頻電路基板還需要進一步開發(fā)。

不需要軟件編程。開發(fā)人員頂多是在選擇驅(qū)動器或決定電路板上元件的具體數(shù)值時要做一些計算。雖然使用簡單明確，LED控制器

大于5μm。銅箔粗糙的凸峰嵌入基材是提高了抗剝離性，但在線路蝕刻時為控制導(dǎo)線精度不至過蝕刻，容易有嵌入基材凸峰殘留，造成線路間短路或絕緣性下降，對精細(xì)線路尤為嚴(yán)重。因此需要低粗糙度(小于3μm)的銅箔，甚至更低粗糙度(1.5μm)的銅箔。但銅箔粗糙度降低而導(dǎo)體的抗剝強度仍要保持，

但很多LED驅(qū)動器缺乏更先進系統(tǒng)的充分靈活性。要在某個給定應(yīng)用中支持多種LED類型或LED串結(jié)構(gòu)，就可能需要不同的方案。事實上，系統(tǒng)中的任何修改都可能需要改動驅(qū)動器，

設(shè)備在實際使用的過程中是基于一種特殊的8位異步串行協(xié)議，LED控制器

作、電源指示燈亮或不亮的故障。電源指示燈是否發(fā)光取決于其供電或控制方式。另外，時鐘振蕩電路異常還會產(chǎn)生工作紊亂的故障。
操作鍵開路會產(chǎn)生不能開機或某些功能失效的故障，而按鍵接觸不良會產(chǎn)生工作狀態(tài)有時正常

這種設(shè)備在的實際運行的過程中自帶一個低電平和停止位，在建設(shè)的過程中不會有任何的奇數(shù)和偶數(shù)校驗，同時資料上面有大約11個單元信號設(shè)計。每一個設(shè)備的使用幀數(shù)大約控制在4US之間，最大值不超過44US，