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發(fā)布時(shí)間:2022-03-24     點(diǎn)擊量:473

面對(duì)小家電產(chǎn)品的品類增加,其單一產(chǎn)品的功能整合與集成,DMX512RDM

存儲(chǔ)器RAM(Random AccessMemory)兩種。其中,ROM存儲(chǔ)器最大的特點(diǎn)是信息可長久保存,它內(nèi)部的信息是采用存儲(chǔ)器讀寫器等專用設(shè)備固化的。而RAM存放的數(shù)據(jù)在斷電后會(huì)丟失,所以只用于CPU工作時(shí)的信息暫存。
由于小家電產(chǎn)品的信息、數(shù)據(jù)較單一,所以存

成為消費(fèi)者的顯性需求。小家電產(chǎn)品的功能集成,即是指將原本各自具有不同功能的數(shù)件獨(dú)立的小家電產(chǎn)品,集成為承載多個(gè)功能的一件產(chǎn)品。手機(jī)是最明顯的一個(gè)功能集成的成功例子,手機(jī)的出現(xiàn)和迭代,逐步集成了電話機(jī)、照相機(jī)、攝像機(jī)、行

如用于血糖傳感性、診療導(dǎo)管和人工耳蝸等,DMX512RDM

上追求低成本的基板?,F(xiàn)在精細(xì)線路批量化生產(chǎn)基本都采用絕緣介質(zhì)積層結(jié)合壓薄銅箔的MSPA工藝。用SAP方法制造L/S小于10μm電路圖形。PCB達(dá)到更密更薄則HDI板技術(shù)從含芯板積層發(fā)展為無芯板任意層互連積層(Anylayer),同樣功能的任意層互連積層HDI板比含芯板積層HDI板面積和厚度可減少約

其采用的PCB基材是生物惰性基材(PI或LCP),選用的導(dǎo)體是穩(wěn)定的純貴金屬(金、鉑)。物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧城市提出,將是電子信息產(chǎn)業(yè)新的增長點(diǎn),將會(huì)配置許多新的電子設(shè)備,也就會(huì)有許多新的PCB及其基材需求,需早作準(zhǔn)備,及時(shí)加入。

候,應(yīng)該考慮以下問題

了解一下小家電控制電路的基礎(chǔ)知識(shí):
小家電產(chǎn)品采用的控制系統(tǒng)實(shí)際上是一種單片計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)。該電路主要由微處理器(CPU或MCU)、存儲(chǔ)器、功能操作鍵和操作顯示等電路構(gòu)成,如圖1-146所示。部分小家電產(chǎn)品的系統(tǒng)控制電路還設(shè)置了

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:(1)邏輯地和模擬地要分開布線,不能合用,將它們各自的地線分別與相應(yīng)的電源地線相連。在設(shè)計(jì)時(shí),模擬地線應(yīng)盡量加粗,而且盡量加大引出端的接地面積。一般來講,對(duì)于輸入輸出的模擬信號(hào),與單片機(jī)電路之間最好通過光耦進(jìn)行隔離。(2)在設(shè)計(jì)邏輯電路的印制電路版時(shí),

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