PTFE類同的電氣性能，及具有FR-4類同的PCB加工條件，小家電控制板

新一代積層材料特別要求表面低粗化度、低熱膨脹率、低介質損耗及薄型剛強化等。全球半導體封裝中IC封裝載板由有機基板取代陶瓷基板，倒裝芯片(FC)封裝載板的節(jié)距越來越小，現在典型的線寬/線距為15μm，接下來會更細。多層的載板性能重點要求低介電性、低熱膨脹系數和高耐熱性，在滿足性能目標基礎

在40GHz下Dk3.0和Df0.002，達到傳送100千兆位以太網（100GbE）的需要。對高頻用覆銅板除了上述樹脂等絕緣材料性能有特殊要求外，導體銅的表面粗糙度(輪廓)也是影響信號傳輸損耗的一個重要因素，

如今，汽車照明要求高質量的均衡設計以保證無論是前燈還是尾燈都具有卓越的照明效果。廣東小家電控制板研發(fā)小家電控制板

三個基本工作條件。
1.供電
由電源電路輸出的5V電壓送到CPU供電端，為CPU內部電路供電。大部分CPU能夠在4.5～5.3V供電區(qū)間正常工作。
2.復位
CPU的復位方式有低電平復位和高電平復位兩種。采用低電平復位方式的復位端有0V→5V的復位信

2.干擾的耦合方式干擾源產生的干擾信號是通過一定的耦合通道才對測控系統(tǒng)產生作用的。干擾的耦合方式，無非是通過導線、空間、公共線等等，細分下來，主要有以下幾種：（

左右。（4）要注意接地點的選擇。小家電控制板

溶劑稀釋、浸漆、烘干、去保護等流程，工序繁瑣、工時相對較長，整個工藝完成超過12小時。浸涂三防漆后的電路板如果再返工焊接將會破壞涂層，影響電路板的三防效果。電路板的浸泡工藝是將2種不同熔點的電子蠟，按照一定的配比加熱融化后，將電路板直接浸泡在蠟水中，然后再拿出晾干即可。該工藝主要分為配比、

當電路板上信號頻率低于1MHz時，由于布線和元件之間的電磁感應影響很小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾的影響較大，所以要采用一點接地，使其不形成回路。當電路板上信號頻率高于10MHz時，由于布線的電感效應明顯，地線阻抗變得很大，此時接地電路形成的